![die attach](https://host.easylife.tw/pics/201709/Amplframe.png)
DAF(DieAttachFilm)為晶片黏結薄膜,用途是在雷射切割時,晶片可一起切割與分離,進行剝離(擴膜),使切割完後的晶片,都還可黏著在薄膜上,不會因切割而造成散亂排列。,Dieattachordiebondingistheprocessofattachingasemiconductordietoapackage,asubstratesuchasa...
自動化Die Bonding 黏晶技術, 工程樣品快速封裝無礙
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2019年11月11日—黏晶DieBonding製程為半導體後段封裝製程重要一段,隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現,發展出多種黏晶製程,利用自動化設備取代人工作業是 ...
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